玻璃基板
催化事件：京东方A：与康宁公司签署合作备忘录 聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作
1、京东方A与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，有效期三年。
2、玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，存在重大不确定性。
3、公司自2024年至今建设了手套箱、实验线和中试线三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。
上游原片与核心材料（2只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 600707 | 彩虹股份 | 国内唯一实现 G8.5+ 高世代基板玻璃规模化量产，技术可向半导体方向延伸 |
| 600552 | 凯盛科技 | 攻克超薄玻璃一次成型技术，储备半导体级高纯石英技术；UTG 二期推进中 |
TGV加工设备（6只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 688170 | 德龙激光 | 玻璃通孔激光设备已小批量出货 |
| 300776 | 帝尔激光 | 晶圆级+面板级 TGV 设备全覆盖，面板级设备已出货，客户复购 |
| 002008 | 大族激光 | 采用 ICICLES 技术的 TGV 钻孔设备已批量出货 |
| 688518 | 联赢激光 | 已推出 TGV 激光加工设备样机，采用超快激光+化学蚀刻工艺 |
| 000988 | 华工科技 | 自主研发激光诱导微孔深度蚀刻技术，已应用于玻璃基板加工 |
| 301200 | 大族数控 | 玻璃基板 TGV 成套设备通过客户认证，已获大批量订单 |
玻璃基板制造封装（4只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 002436 | 兴森科技 | 玻璃基板列为关键研发项目，已完成样品制造，具备 TGV 工艺能力 |
| 603773 | 沃格光电 | 首条年产 10 万平米 TGV 产线已建成，小批量供货；可实现 3μm 通孔孔径、150:1 深径比、四层线路堆叠 |
| 688079 | 美迪凯 | 采用晶圆级工艺生产半导体承载基板用玻璃晶圆，已量产出货；掌握 5μm 孔径、40:1 深径比 TGV 工艺 |
| 000725 | 京东方Ａ | 大板级玻璃载板中试线已完成建设并实现工艺通线 |
玻璃基板（9只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 301200 | 大族数控 | 提供超大尺寸FC-BGA封装基板及激光钻孔、成型设备，助力2.5D、3D封装业务 |
| 688079 | 美迪凯 | 公司已实现AR/MR及半导体用高折射玻璃晶圆量产，具备精密成形和抛光技术 |
| 603773 | 沃格光电 | 公司TGV技术实现5μm孔径，年产10万平米玻璃基板，支持AI芯片、高速光通信应用 |
| 300776 | 帝尔激光 | 公司TGV激光微孔设备已实现面板级玻璃基板通孔出货，覆盖全面封装技术。 |
| 600584 | 长电科技 | 公司储备TGV相关封装技术，提升产品性能 |
| 688170 | 德龙激光 | 德龙激光推出玻璃通孔激光设备（TGV），已小批量出货，助力先进封装玻璃基板市场。 |
| 600552 | 凯盛科技 | 凯盛科技研发TGV玻璃技术，已制备样品并与客户测试产品 |
| 002436 | 兴森科技 | 兴森科技研发玻璃基板，工艺与国际TGV主流相同，样品已成功研制 |
| 002156 | 通富微电 | 公司具备TGV玻璃基板封装技术储备 |
CPU
催化事件：AMD苏姿丰：智能体时代，CPU与GPU比例将变成1比1
1、AMD CEO苏姿丰博士在AI开发者日上强调，未来的系统需要同时具备强大的推理能力、学习能力和数据流能力。她认为，虽然GPU将会越来越多，但同样需要大量的CPU处理能力才能让智能体完整运转。苏姿丰表示，AMD专注于提供完整的计算能力，她认为传统数据中心里CPU与GPU比例将从1比4变成1比1。
CPU设计与研发（4只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 688041 | 海光信息 | 海光 CPU 兼容 x86 指令集，已推出海光三号等服务器级 CPU 并实现量产，广泛应用于电信、金融、互联网等行业。 |
| 000066 | 中国长城 | 公司基于飞腾 5000C 国产处理器推出 4U8 卡 AI 服务器并通过适配，飞腾新一代服务器与桌面 CPU 已持续迭代。 |
| 688008 | 澜起科技 | 公司先后推出第一代至第六代津逮 ®CPU，为 x86 架构服务器级处理器，已在云计算数据中心规模部署。 |
| 688047 | 龙芯中科 | 龙芯采用完全自主的 LoongArch 指令集，已推出面向服务器、桌面、工控的 CPU 产品并实现产业化应用。 |
先进制造封测（5只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 002436 | 兴森科技 | 公司 FCBGA 封装基板可应用于 CoWoS 先进封装工艺，主要用于 CPU、GPU、ASIC、FPGA 等高端芯片。 |
| 301269 | 华大九天 | 公司先进封装 EDA 平台，可支撑高端 AI 芯片、GPU、高性能处理器 Chiplet 芯粒设计。 |
| 002156 | 通富微电 | 公司自 2019 年起为 AMD 批量提供 7nm 封测产品，2022 年已开始为 AMD 提供 5nm 封测产品，并具备 FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，直接服务于高性能 CPU。 |
| 600584 | 长电科技 | 公司 XDFOI Chiplet 解决方案已量产，具备 2.5D/3D 先进封装技术，广泛应用于高算力芯片。 |
| 688362 | 甬矽电子 | 掌握 RDL、Bumping 技术，Fan-out 与 2.5D 封装通线，可提供 Chiplet 先进封装服务。 |
长鑫科技IPO
催化事件： 长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会
1、长鑫科技将于5月27日接受上交所上市委审议，此前就未来经营业绩波动和可持续性进行了最后问询。长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，是国产DRAM芯片龙头，公司无控股股东、实际控制人。
2、此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
长鑫存储（10只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 603936 | 博敏电子 | IC载板应用于存储领域，已为长鑫存储等客户进行试产，技术向CSP类载板转型 |
| 603986 | 兆易创新 | 公司代销长鑫存储DRAM产品，拓展存储市场布局 |
| 301099 | 雅创电子 | 公司代理长鑫存储等品牌，涵盖存储芯片、SiC半导体等多元产品线 |
| 301308 | 江波龙 | 江波龙与长鑫存储合作，生产DDR4/DDR5内存，技术布局稳健。 |
| 300236 | 上海新阳 | 长江存储与长鑫存储扩产，将积极推动新阳业务增长 |
| 688120 | 华海清科 | 华海清科专注高端半导体装备，产品应用于长鑫存储等知名芯片制造企业 |
| 688627 | 精智达 | 半导体存储器件测试设备，确保DRAM性能达标，客户包括长鑫科技等。 |
| 300975 | 商络电子 | 代理销售长鑫存储、兆易创新存储及尼得科液冷服务器产品 |
| 300184 | 力源信息 | 公司为长鑫存储代理商，提供存储产品及解决方案。 |
| 688545 | 兴福电子 | 兴福电子通过多家知名集成电路厂商产品认证，市场影响力显著。 |
六氟磷酸锂
催化事件：六氟磷酸锂报价大涨，碳酸锂指数日均价下跌
1、SMM数据显示，锂电产业链报价多数下跌，个别品种大幅上涨。
2、核心品种方面，电池级碳酸锂指数日均价报190865.0元/吨，工业级碳酸锂(99.2%/国产)日均价报18.75万元/吨，氢氧化锂方面，各规格产品报价普跌。
3、六氟磷酸锂(99.95%国产)涨幅显著，原料端方面报价全线回落，锂辉石精矿(5.5%-6%CIF中国)指数跌，锂云母精矿跌，电池级及工业级金属锂报价均持平。
六氟磷酸锂(6F)（10只）
| 代码 | 名称 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 002407 | 多氟多 | 六氟磷酸锂产能达6万吨，锂电池核心材料供应商 |
| 600096 | 云天化 | 六氟磷酸锂产能释放，氟化物项目稳步生产 |
| 002709 | 天赐材料 | 六氟磷酸锂产能提升，电池材料核心供应商 |
| 002759 | 天际股份 | 六氟磷酸锂核心生产商，氟化工产品应用广泛 |
| 600160 | 巨化股份 | 巨化股份参股六氟磷酸锂生产企业，锂电池核心材料供应商 |
| 603978 | 深圳新星 | 六氟磷酸锂生产商，产能达3800吨 |
| 002326 | 永太科技 | 六氟磷酸锂产能达标，动力电池核心材料供应商 |
| 603379 | 三美股份 | 六氟磷酸锂核心产品，电池材料技术布局 |
| 600378 | 昊华科技 | 六氟磷酸锂核心供应商，电解液业务布局强劲 |
| 603026 | 石大胜华 | 液态六氟磷酸锂，电解液生产效率提升 |
发表回复